Interconnectietechnologie voor smartphones en mobiele applicaties met behulp van laser ablatie

Moderne draagbare toestellen bieden steeds meer functies in een kleiner wordende behuizing: muziek en video’s afspelen, games, GPS, agenda, data opslag, camera, ... De elektronische schakelingen die hiervoor nodig zijn bevatten een groeiend aantal componenten, die onderling verbonden worden met behulp van hoge densiteit printkaarten (HDI PCBs). De verbindingen tussen verschillende lagen gebeurt traditioneel aan de hand van geboorde gaten door de ganse printkaart. Aangezien de minimale diameter van deze through-holes beperkt is door het boorproces en deze op elke laag kostbare ruimte innemen, werd een alternatieve technologie ontwikkeld. Met behulp van een laser worden minuscule gaatjes, zogenaamde microvia’s, tussen twee lagen gemaakt.  In het kader van deze masterproef zal de microvia technologie geïmplementeerd en geoptimaliseerd worden op de laseropstellingen aanwezig binnen CMST.


De verschillende aspecten van het laser drillen van microvia's komen aan bod tijdens dit onderzoek:

·         Optimalisatie van de bestaande laser parameters

·         Onderzoek naar de stabiliteit en betrouwbaarheid van het proces

·         Alignatienauwkeurigheid van de laser opstelling

·         Implementatie van schalingsalgoritme voor vervormde substraten

·         Compatibiliteit van het proces met milieuvriendelijke materialen

In samenspraak met de kandidaat kunnen bepaalde aspecten meer naar voor geschoven worden. Zo kan er, bijvoorbeeld, een sterkere nadruk gelegd worden op het experimentele werk van de parameteroptimalisatie of eerder op het programmeerwerk voor het schalingsalgoritme.

Comments